金属学报
金屬學報
금속학보
ACTA METALLURGICA SINICA
2008年
4期
473-477
,共5页
Sn-3Ag-0.5Cu-Bi%钎焊%剪切强度%断裂
Sn-3Ag-0.5Cu-Bi%釬銲%剪切彊度%斷裂
Sn-3Ag-0.5Cu-Bi%천한%전절강도%단렬
研究了Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0,1,3)/Cu钎焊接头在140和195 ℃时效过程中的剪切强度变化.结果表明:随着时效时间的增加,界面金属间化合物(IMC)层的厚度逐渐增加; 140 ℃时效时,Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大, Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度; 195 ℃时效时,钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降,Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显.剪切断口分析表明:随着界面化合物层厚度的增加,断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂,较高剪切强度对应于钎料基体的韧性断裂,而低剪切强度对应于钎料与界面化合物层之间的脆性断裂.
研究瞭Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0,1,3)/Cu釬銲接頭在140和195 ℃時效過程中的剪切彊度變化.結果錶明:隨著時效時間的增加,界麵金屬間化閤物(IMC)層的厚度逐漸增加; 140 ℃時效時,Sn-3Ag-0.5Cu接頭的剪切彊度隨時效時間延長變化不大, Bi元素的添加提高瞭釬銲接頭的剪切彊度; 195 ℃時效時,釬銲接頭剪切彊度均隨時效時間延長而下降,Bi元素的添加對接頭剪切彊度的影響不明顯.剪切斷口分析錶明:隨著界麵化閤物層厚度的增加,斷裂機製逐漸由韌性斷裂變為脆性斷裂,較高剪切彊度對應于釬料基體的韌性斷裂,而低剪切彊度對應于釬料與界麵化閤物層之間的脆性斷裂.
연구료Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0,1,3)/Cu천한접두재140화195 ℃시효과정중적전절강도변화.결과표명:수착시효시간적증가,계면금속간화합물(IMC)층적후도축점증가; 140 ℃시효시,Sn-3Ag-0.5Cu접두적전절강도수시효시간연장변화불대, Bi원소적첨가제고료천한접두적전절강도; 195 ℃시효시,천한접두전절강도균수시효시간연장이하강,Bi원소적첨가대접두전절강도적영향불명현.전절단구분석표명:수착계면화합물층후도적증가,단렬궤제축점유인성단렬변위취성단렬,교고전절강도대응우천료기체적인성단렬,이저전절강도대응우천료여계면화합물층지간적취성단렬.
