航空兵器
航空兵器
항공병기
HANGKONG BINGQI
2001年
3期
13-14
,共2页
张国栋%王海珍%龚启兵%宋红东
張國棟%王海珍%龔啟兵%宋紅東
장국동%왕해진%공계병%송홍동
铟柱%重熔%互连%焦平面阵列%可靠性
銦柱%重鎔%互連%焦平麵陣列%可靠性
인주%중용%호련%초평면진렬%가고성
主要讨论了互连及后继工序对互连芯片的要求,以及提高互连芯片可靠性的几点措施,如重熔原理与方法、互连参数选择、聚胺树脂填充等.文中所采用的红外器件为InSb面阵芯片,CMOS读出电路制作在Si材料上.
主要討論瞭互連及後繼工序對互連芯片的要求,以及提高互連芯片可靠性的幾點措施,如重鎔原理與方法、互連參數選擇、聚胺樹脂填充等.文中所採用的紅外器件為InSb麵陣芯片,CMOS讀齣電路製作在Si材料上.
주요토론료호련급후계공서대호련심편적요구,이급제고호련심편가고성적궤점조시,여중용원리여방법、호련삼수선택、취알수지전충등.문중소채용적홍외기건위InSb면진심편,CMOS독출전로제작재Si재료상.
