电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
12期
44-46
,共3页
电子技术%BaSnO3陶瓷%NTC%Mn掺杂
電子技術%BaSnO3陶瓷%NTC%Mn摻雜
전자기술%BaSnO3도자%NTC%Mn참잡
以BaCO3和SnO2为主要原料,以Mn为受主掺杂,再掺入其它微量的烧结助剂和施受主杂质,用固相法制备出具有NTC特性的BaSnO3陶瓷.在30～190 ℃的测试温区内,x(Mn)为1 %～1.8 %的掺杂BaSnO3陶瓷材料,其电阻–温度特性呈现良好的线性关系;B值和电阻随着Mn掺杂量的增加而变大,B值的变化范围为5 200～6 100 K;30 ℃时样品的电阻率变化范围为1.16×106～1.11×107 Ω·cm.
以BaCO3和SnO2為主要原料,以Mn為受主摻雜,再摻入其它微量的燒結助劑和施受主雜質,用固相法製備齣具有NTC特性的BaSnO3陶瓷.在30～190 ℃的測試溫區內,x(Mn)為1 %～1.8 %的摻雜BaSnO3陶瓷材料,其電阻–溫度特性呈現良好的線性關繫;B值和電阻隨著Mn摻雜量的增加而變大,B值的變化範圍為5 200～6 100 K;30 ℃時樣品的電阻率變化範圍為1.16×106～1.11×107 Ω·cm.
이BaCO3화SnO2위주요원료,이Mn위수주참잡,재참입기타미량적소결조제화시수주잡질,용고상법제비출구유NTC특성적BaSnO3도자.재30～190 ℃적측시온구내,x(Mn)위1 %～1.8 %적참잡BaSnO3도자재료,기전조–온도특성정현량호적선성관계;B치화전조수착Mn참잡량적증가이변대,B치적변화범위위5 200～6 100 K;30 ℃시양품적전조솔변화범위위1.16×106～1.11×107 Ω·cm.
