电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
1期
5-8
,共4页
尚青亮%陶静梅%徐孟春%李才巨%朱心昆
尚青亮%陶靜梅%徐孟春%李纔巨%硃心昆
상청량%도정매%서맹춘%리재거%주심곤
电子封装%金刚石/铜复合材料%热导率%热膨胀系数
電子封裝%金剛石/銅複閤材料%熱導率%熱膨脹繫數
전자봉장%금강석/동복합재료%열도솔%열팽창계수
电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.
電子技術的快速髮展對封裝材料的性能提齣瞭更嚴格的要求.針對封裝材料的髮展趨勢,金剛石/銅複閤材料作為新一代的電子封裝材料受到瞭廣汎的重視.概述瞭金剛石/銅複閤材料作為封裝材料的優良性能及其製備工藝進展,併對其髮展方嚮進行瞭展望.
전자기술적쾌속발전대봉장재료적성능제출료경엄격적요구.침대봉장재료적발전추세,금강석/동복합재료작위신일대적전자봉장재료수도료엄범적중시.개술료금강석/동복합재료작위봉장재료적우량성능급기제비공예진전,병대기발전방향진행료전망.
