现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2010年
14期
1-3
,共3页
电磁兼容%PCB布线%阻抗匹配%DSP
電磁兼容%PCB佈線%阻抗匹配%DSP
전자겸용%PCB포선%조항필배%DSP
针对实际应用DSP系统时常见的电源干扰、传输线效应和强电干扰等问题,对电子产品电磁环境进行分析,根据电磁干扰产生的机理和影响,对DSP系统提出了电磁兼容性设计要求.从元器件的布置,地线和电源线的布置,信号线的布置三个方面给出电路板的设计方法,从而有效降低DSP系统的干扰,提高电磁兼容性能.这些技术从设计层次上保证了高速DSP系统的有效性和可靠性.
針對實際應用DSP繫統時常見的電源榦擾、傳輸線效應和彊電榦擾等問題,對電子產品電磁環境進行分析,根據電磁榦擾產生的機理和影響,對DSP繫統提齣瞭電磁兼容性設計要求.從元器件的佈置,地線和電源線的佈置,信號線的佈置三箇方麵給齣電路闆的設計方法,從而有效降低DSP繫統的榦擾,提高電磁兼容性能.這些技術從設計層次上保證瞭高速DSP繫統的有效性和可靠性.
침대실제응용DSP계통시상견적전원간우、전수선효응화강전간우등문제,대전자산품전자배경진행분석,근거전자간우산생적궤리화영향,대DSP계통제출료전자겸용성설계요구.종원기건적포치,지선화전원선적포치,신호선적포치삼개방면급출전로판적설계방법,종이유효강저DSP계통적간우,제고전자겸용성능.저사기술종설계층차상보증료고속DSP계통적유효성화가고성.
