电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
4期
42-45
,共4页
化学镀镍%电子工业%PCB制造%电子封装%电子元件制造%电磁屏蔽
化學鍍鎳%電子工業%PCB製造%電子封裝%電子元件製造%電磁屏蔽
화학도얼%전자공업%PCB제조%전자봉장%전자원건제조%전자병폐
化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.
化學鍍鎳層具有耐蝕性好、耐磨性高、銲接性良好、磁性可調等優點.因此,化學鍍鎳技術被廣汎應用于電子工業.文章概述瞭化學鍍鎳的原理、常用的化學鍍鎳-燐閤金工藝配方及各成分的作用,簡述瞭化學鍍鎳技術在PCB製造、電子封裝、電子元件製造、電磁屏蔽等領域的應用,介紹瞭近年來的化學鍍鎳新技術,併指齣瞭今後化學鍍鎳技術的研究重點.
화학도얼층구유내식성호、내마성고、한접성량호、자성가조등우점.인차,화학도얼기술피엄범응용우전자공업.문장개술료화학도얼적원리、상용적화학도얼-린합금공예배방급각성분적작용,간술료화학도얼기술재PCB제조、전자봉장、전자원건제조、전자병폐등영역적응용,개소료근년래적화학도얼신기술,병지출료금후화학도얼기술적연구중점.
