焊接技术
銲接技術
한접기술
WELDING TECHNOLOGY
2007年
6期
5-8
,共4页
张健%杨立军%徐立城%韩蓬勃
張健%楊立軍%徐立城%韓蓬勃
장건%양립군%서립성%한봉발
微电子封装%微电子连接%无铅钎料
微電子封裝%微電子連接%無鉛釬料
미전자봉장%미전자련접%무연천료
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节.根据微电子封装技术的发展历程,介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状,并对其发展趋势进行了分析.同时,通过对不同体系的无铅钎料的特点进行比较,指出Sn-Ag-Cu系列钎料是目前较好的选择.微电子连接技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展.
微電子連接技術是微電子封裝技術中的重要環節.根據微電子封裝技術的髮展歷程,介紹瞭芯片封裝技術中的引線鍵閤技術、載帶自動鍵閤技術、倒裝芯片鍵閤技術等微電子連接技術以及微電子組裝中適閤自動化、大批量生產使用的波峰銲和再流銲技術的應用現狀,併對其髮展趨勢進行瞭分析.同時,通過對不同體繫的無鉛釬料的特點進行比較,指齣Sn-Ag-Cu繫列釬料是目前較好的選擇.微電子連接技術將嚮小型化、高性能併滿足環保要求的方嚮髮展.
미전자련접기술시미전자봉장기술중적중요배절.근거미전자봉장기술적발전역정,개소료심편봉장기술중적인선건합기술、재대자동건합기술、도장심편건합기술등미전자련접기술이급미전자조장중괄합자동화、대비량생산사용적파봉한화재류한기술적응용현상,병대기발전추세진행료분석.동시,통과대불동체계적무연천료적특점진행비교,지출Sn-Ag-Cu계렬천료시목전교호적선택.미전자련접기술장향소형화、고성능병만족배보요구적방향발전.
