电子技术应用
電子技術應用
전자기술응용
APPLICATION OF ELECTRONIC TECHNIQUE
2010年
7期
13-16
,共4页
单岛膜结构%工艺控制%量程拓展%敏感元件%IC芯片
單島膜結構%工藝控製%量程拓展%敏感元件%IC芯片
단도막결구%공예공제%량정탁전%민감원건%IC심편
运用单岛膜E型硅杯结构设计及其应力分析数学模型以及半导体MEMS工艺技术,在8英寸硅片上设计并制作出了用于无线网络压力传感器节点的敏感元件IC芯片;通过结构转化与表面钝化处理、芯片厚度加工工艺控制,拓展各个参数性能指标,改变测试方法和条件,实现扩大芯片功能和应用范围的目的,使得量程、品种繁杂的芯片,转化为量程宽泛与功能强大的敏感元件,提高了批量化生产能力,拓展了芯片在物联网中的应用.
運用單島膜E型硅杯結構設計及其應力分析數學模型以及半導體MEMS工藝技術,在8英吋硅片上設計併製作齣瞭用于無線網絡壓力傳感器節點的敏感元件IC芯片;通過結構轉化與錶麵鈍化處理、芯片厚度加工工藝控製,拓展各箇參數性能指標,改變測試方法和條件,實現擴大芯片功能和應用範圍的目的,使得量程、品種繁雜的芯片,轉化為量程寬汎與功能彊大的敏感元件,提高瞭批量化生產能力,拓展瞭芯片在物聯網中的應用.
운용단도막E형규배결구설계급기응력분석수학모형이급반도체MEMS공예기술,재8영촌규편상설계병제작출료용우무선망락압력전감기절점적민감원건IC심편;통과결구전화여표면둔화처리、심편후도가공공예공제,탁전각개삼수성능지표,개변측시방법화조건,실현확대심편공능화응용범위적목적,사득량정、품충번잡적심편,전화위량정관범여공능강대적민감원건,제고료비양화생산능력,탁전료심편재물련망중적응용.
