电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2012年
7期
16-19
,共4页
镍-钨-磷合金%化学镀%正交试验%电阻率
鎳-鎢-燐閤金%化學鍍%正交試驗%電阻率
얼-오-린합금%화학도%정교시험%전조솔
以电阻率为性能指标,采用正交试验对化学镀Ni-W-P的镀液配方进行优化,得到最优配方与工艺为:NiSO4·6H2O 15 g/L,NaH2PO2·H2O 25 g/L,Na2WO4·2H2O 10g/L,Na3C6H5O7·2H2O60 g/L,C3H6O3 5 mL/L,NH4C1 30g/L,pH=9,温度88℃,时间2h.采用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计等研究了Ni-W-P合金镀层的表面形貌、结构、显微硬度等性能.在最佳配方与工艺下,化学镀Ni-W-P的镀速为6.9 μm/h,所得Ni-W-P合金镀层的电阻率为204.7 mΩ·cm,为典型的非晶态结构,表面均匀分布着大小不一、致密的胞状结构,镀层与基体之间结合力牢固,显微硬度高于Ni-P镀层,耐磨性和耐蚀性均优于Ni-P镀层.
以電阻率為性能指標,採用正交試驗對化學鍍Ni-W-P的鍍液配方進行優化,得到最優配方與工藝為:NiSO4·6H2O 15 g/L,NaH2PO2·H2O 25 g/L,Na2WO4·2H2O 10g/L,Na3C6H5O7·2H2O60 g/L,C3H6O3 5 mL/L,NH4C1 30g/L,pH=9,溫度88℃,時間2h.採用掃描電鏡、X射線衍射儀、顯微硬度計等研究瞭Ni-W-P閤金鍍層的錶麵形貌、結構、顯微硬度等性能.在最佳配方與工藝下,化學鍍Ni-W-P的鍍速為6.9 μm/h,所得Ni-W-P閤金鍍層的電阻率為204.7 mΩ·cm,為典型的非晶態結構,錶麵均勻分佈著大小不一、緻密的胞狀結構,鍍層與基體之間結閤力牢固,顯微硬度高于Ni-P鍍層,耐磨性和耐蝕性均優于Ni-P鍍層.
이전조솔위성능지표,채용정교시험대화학도Ni-W-P적도액배방진행우화,득도최우배방여공예위:NiSO4·6H2O 15 g/L,NaH2PO2·H2O 25 g/L,Na2WO4·2H2O 10g/L,Na3C6H5O7·2H2O60 g/L,C3H6O3 5 mL/L,NH4C1 30g/L,pH=9,온도88℃,시간2h.채용소묘전경、X사선연사의、현미경도계등연구료Ni-W-P합금도층적표면형모、결구、현미경도등성능.재최가배방여공예하,화학도Ni-W-P적도속위6.9 μm/h,소득Ni-W-P합금도층적전조솔위204.7 mΩ·cm,위전형적비정태결구,표면균균분포착대소불일、치밀적포상결구,도층여기체지간결합력뢰고,현미경도고우Ni-P도층,내마성화내식성균우우Ni-P도층.
