科学技术与工程
科學技術與工程
과학기술여공정
SCIENCE TECHNOLOGY AND ENGINEERING
2007年
8期
1695-1700,1706
,共7页
电学测量方法%光学测量法%半导体%温度
電學測量方法%光學測量法%半導體%溫度
전학측량방법%광학측량법%반도체%온도
测量正在工作的半导体器件温度有很多种方法.这些方法大概可以分为三类:电学方法、光学方法和物理接触方法.介绍了各种方法的物理基础,并且对每种方法的优势、劣势以及空间解析度及需要特别注意的问题等进行了讨论.
測量正在工作的半導體器件溫度有很多種方法.這些方法大概可以分為三類:電學方法、光學方法和物理接觸方法.介紹瞭各種方法的物理基礎,併且對每種方法的優勢、劣勢以及空間解析度及需要特彆註意的問題等進行瞭討論.
측량정재공작적반도체기건온도유흔다충방법.저사방법대개가이분위삼류:전학방법、광학방법화물리접촉방법.개소료각충방법적물리기출,병차대매충방법적우세、열세이급공간해석도급수요특별주의적문제등진행료토론.
