半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
12期
1183-1185
,共3页
邓树军%高宇%姜舰%戴小林%吴志强%刘冰
鄧樹軍%高宇%薑艦%戴小林%吳誌彊%劉冰
산수군%고우%강함%대소림%오지강%류빙
模拟%硅单晶%能耗%热场%直拉
模擬%硅單晶%能耗%熱場%直拉
모의%규단정%능모%열장%직랍
结合多年热场使用经验和计算机模拟技术分析了在热场结构中影响能耗的主要因素,并提出了降低能耗的有效措施,其中包括使用热屏、紧凑的热场结构及使用低热导率的保温材料.使用小口径热屏对降低能耗有显著的效果.改进热场结构:减小加热器与石墨坩埚的间距或减小加热器与保温层的间距都能有效降低直拉硅单晶生长能耗.分析了温场中其他热量的损失,提出了包括减少热场部件与炉体直连,选用低热导率的保温材料的方法可以有效降低能耗.
結閤多年熱場使用經驗和計算機模擬技術分析瞭在熱場結構中影響能耗的主要因素,併提齣瞭降低能耗的有效措施,其中包括使用熱屏、緊湊的熱場結構及使用低熱導率的保溫材料.使用小口徑熱屏對降低能耗有顯著的效果.改進熱場結構:減小加熱器與石墨坩堝的間距或減小加熱器與保溫層的間距都能有效降低直拉硅單晶生長能耗.分析瞭溫場中其他熱量的損失,提齣瞭包括減少熱場部件與爐體直連,選用低熱導率的保溫材料的方法可以有效降低能耗.
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