半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
1期
84-87
,共4页
电子元器件%气密封%残存气氛%内部气氛分析%封装
電子元器件%氣密封%殘存氣氛%內部氣氛分析%封裝
전자원기건%기밀봉%잔존기분%내부기분분석%봉장
从气密封器件内不良残存气氛的来源和相关标准中对内部残余气氛的含量要求出发,介绍了目前常用的气密器件内部残余气体的检测方法及原理,着重论述了残存气氛检测技术中的取样技术和数据分析方法的重要性.从5个方面提出了生产工艺中内部残存气体的控制方法.选取3种典型气密封器件的案例来说明只有保证取样准确、数据分析充分,检测数据才能真正反映产品批的质量状况.
從氣密封器件內不良殘存氣氛的來源和相關標準中對內部殘餘氣氛的含量要求齣髮,介紹瞭目前常用的氣密器件內部殘餘氣體的檢測方法及原理,著重論述瞭殘存氣氛檢測技術中的取樣技術和數據分析方法的重要性.從5箇方麵提齣瞭生產工藝中內部殘存氣體的控製方法.選取3種典型氣密封器件的案例來說明隻有保證取樣準確、數據分析充分,檢測數據纔能真正反映產品批的質量狀況.
종기밀봉기건내불량잔존기분적래원화상관표준중대내부잔여기분적함량요구출발,개소료목전상용적기밀기건내부잔여기체적검측방법급원리,착중논술료잔존기분검측기술중적취양기술화수거분석방법적중요성.종5개방면제출료생산공예중내부잔존기체적공제방법.선취3충전형기밀봉기건적안례래설명지유보증취양준학、수거분석충분,검측수거재능진정반영산품비적질량상황.
