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SEMICONDUCTOR INFORMATION
2001年
5期
40-41,57
,共3页
微封装%宽带%放大器
微封裝%寬帶%放大器
미봉장%관대%방대기
介绍了1～4GHz微波宽带微封装放大器的研制.采用负反馈的设计原理,利用EESOF进行CAD设计.主要指标为:工作频率1～4GHz,增益≥18dB,增益平坦度≤±0.7dB,驻波比≤2.0:1,1dB压缩输出功率≥19dBm,封装形式TO-8C.
介紹瞭1～4GHz微波寬帶微封裝放大器的研製.採用負反饋的設計原理,利用EESOF進行CAD設計.主要指標為:工作頻率1～4GHz,增益≥18dB,增益平坦度≤±0.7dB,駐波比≤2.0:1,1dB壓縮輸齣功率≥19dBm,封裝形式TO-8C.
개소료1～4GHz미파관대미봉장방대기적연제.채용부반궤적설계원리,이용EESOF진행CAD설계.주요지표위:공작빈솔1～4GHz,증익≥18dB,증익평탄도≤±0.7dB,주파비≤2.0:1,1dB압축수출공솔≥19dBm,봉장형식TO-8C.
