谐振梁压力传感器的气密封装技术
해진량압력전감기적기밀봉장기술
Hermetic Packaging Technology for Resonant Beam Pressure Sensors
  • 万方数据
    微电子学 미전자학
    MICROELECTRONICS
    2005年 2期 161-162,168 ,共3页

    曾大富%钟贵春

    증대부%종귀춘

    谐振梁%压力传感器%气密封装%微机电系统 諧振樑%壓力傳感器%氣密封裝%微機電繫統
    해진량%압력전감기%기밀봉장%미궤전계통
    文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法.
    문장개소료해진량압력전감기적기밀봉장기술,전면분석료영향기밀봉장적각충인소,제출료상응적해결방법.
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