电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
9期
15-18
,共4页
彭进忠%王军成%莫亭亭%李章全
彭進忠%王軍成%莫亭亭%李章全
팽진충%왕군성%막정정%리장전
锁相环%相位噪声%压控振荡器%小数分频器
鎖相環%相位譟聲%壓控振盪器%小數分頻器
쇄상배%상위조성%압공진탕기%소수분빈기
锁相环电路广泛应用于现阶段集成电路芯片中,由于需要较高的输出频率解析度,小数分频的锁相环得到了越来越多的关注.但是小数分频调制器会引入较大的噪声,因此如何降低系统噪声、提供高性能相位噪声的锁相环成为现阶段研究的重要课题.文章给出了基于小数分频技术的锁相环设计与噪声分析,分析了各个主要模块的设计要求与优化方法.芯片在SMIC流片制造,采用了0.13μm逻辑工艺,从样片的测试结果来看,Sigma-Delta模块的噪声得到了较好的抑制,满足了预先的设计要求.
鎖相環電路廣汎應用于現階段集成電路芯片中,由于需要較高的輸齣頻率解析度,小數分頻的鎖相環得到瞭越來越多的關註.但是小數分頻調製器會引入較大的譟聲,因此如何降低繫統譟聲、提供高性能相位譟聲的鎖相環成為現階段研究的重要課題.文章給齣瞭基于小數分頻技術的鎖相環設計與譟聲分析,分析瞭各箇主要模塊的設計要求與優化方法.芯片在SMIC流片製造,採用瞭0.13μm邏輯工藝,從樣片的測試結果來看,Sigma-Delta模塊的譟聲得到瞭較好的抑製,滿足瞭預先的設計要求.
쇄상배전로엄범응용우현계단집성전로심편중,유우수요교고적수출빈솔해석도,소수분빈적쇄상배득도료월래월다적관주.단시소수분빈조제기회인입교대적조성,인차여하강저계통조성、제공고성능상위조성적쇄상배성위현계단연구적중요과제.문장급출료기우소수분빈기술적쇄상배설계여조성분석,분석료각개주요모괴적설계요구여우화방법.심편재SMIC류편제조,채용료0.13μm라집공예,종양편적측시결과래간,Sigma-Delta모괴적조성득도료교호적억제,만족료예선적설계요구.
