粉末冶金材料科学与工程
粉末冶金材料科學與工程
분말야금재료과학여공정
POWDER METALLURGY MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
2011年
2期
296-302
,共7页
王山峰%甘雪萍%周科朝%李志友
王山峰%甘雪萍%週科朝%李誌友
왕산봉%감설평%주과조%리지우
10NiO-NiFe2O4%金属颗粒初始状态%烧结%导电性
10NiO-NiFe2O4%金屬顆粒初始狀態%燒結%導電性
10NiO-NiFe2O4%금속과립초시상태%소결%도전성
采用Cu、95Cu+5Ni单质混合粉、95Cu-5Ni包覆粉作为金属相加入10NiO-NiFe2O4陶瓷中,研究金属颗粒初始状态对10NiO-NiFe2O4基金属陶瓷烧结及导电性能的影响.研究结果表明:以Cu-Ni包覆粉作金属相可抑制Cu液相迁移,提高样品密度.金属含量为17%(质量分数)、烧结温度为1 300℃时,以95Cu-5Ni包覆粉为金属相的样品相对密度为98.0%,高于以Cu或95Cu+5Ni单质混合粉末为金属相的样品.Cu-Ni/(10NiO-NiFe2O4)金属陶瓷遵循半导体导电机理,其电导率随温度的升高而增大.添加95Cu-5Ni包覆粉末为金属相的样品在960℃下电导率为78 S/cm,比添加95Cu+5Ni单质混合粉的样品提高20%.
採用Cu、95Cu+5Ni單質混閤粉、95Cu-5Ni包覆粉作為金屬相加入10NiO-NiFe2O4陶瓷中,研究金屬顆粒初始狀態對10NiO-NiFe2O4基金屬陶瓷燒結及導電性能的影響.研究結果錶明:以Cu-Ni包覆粉作金屬相可抑製Cu液相遷移,提高樣品密度.金屬含量為17%(質量分數)、燒結溫度為1 300℃時,以95Cu-5Ni包覆粉為金屬相的樣品相對密度為98.0%,高于以Cu或95Cu+5Ni單質混閤粉末為金屬相的樣品.Cu-Ni/(10NiO-NiFe2O4)金屬陶瓷遵循半導體導電機理,其電導率隨溫度的升高而增大.添加95Cu-5Ni包覆粉末為金屬相的樣品在960℃下電導率為78 S/cm,比添加95Cu+5Ni單質混閤粉的樣品提高20%.
채용Cu、95Cu+5Ni단질혼합분、95Cu-5Ni포복분작위금속상가입10NiO-NiFe2O4도자중,연구금속과립초시상태대10NiO-NiFe2O4기금속도자소결급도전성능적영향.연구결과표명:이Cu-Ni포복분작금속상가억제Cu액상천이,제고양품밀도.금속함량위17%(질량분수)、소결온도위1 300℃시,이95Cu-5Ni포복분위금속상적양품상대밀도위98.0%,고우이Cu혹95Cu+5Ni단질혼합분말위금속상적양품.Cu-Ni/(10NiO-NiFe2O4)금속도자준순반도체도전궤리,기전도솔수온도적승고이증대.첨가95Cu-5Ni포복분말위금속상적양품재960℃하전도솔위78 S/cm,비첨가95Cu+5Ni단질혼합분적양품제고20%.
