纳米技术与精密工程
納米技術與精密工程
납미기술여정밀공정
NANOTECHNOLOGY AND PRECISION ENGINEERING
2012年
2期
177-183
,共7页
硬盘盘基片%Ni-P%化学机械抛光(CMP)%络合剂
硬盤盤基片%Ni-P%化學機械拋光(CMP)%絡閤劑
경반반기편%Ni-P%화학궤계포광(CMP)%락합제
在硬盘盘基片的最终抛光中,研究SiO2溶胶颗粒、氧化剂、络合剂和润滑剂对盘基片Ni-P材料抛光性能的变化规律,获得较高的材料去除速率(MRR)和原子级光滑表面,以满足下一代硬盘盘基片制造的更高要求.结果表明,采用平均粒径25 nm的SiO2溶胶颗粒,易减少微划痕等缺陷；以过氧化氢为氧化剂,可大幅提高MRR；加入有机酸络合剂后,MRR显著增大,其中含有水杨酸的抛光液MRR最大,并讨论不同络合剂对盘基片去除的影响机理；丙三醇润滑剂的引入,使抛光中摩擦系数减小,盘基片的表面粗糙度得到明显降低.采用原子力显微镜(AFM)、光学显微镜和Chapman MP2000+表面形貌仪来考察盘基片抛光后的表面质量,基于抛光液各组分的影响作用,最终获得表面粗糙度Ra为0.08 nm的盘基片表面,且MRR达到0.132 μm/min.
在硬盤盤基片的最終拋光中,研究SiO2溶膠顆粒、氧化劑、絡閤劑和潤滑劑對盤基片Ni-P材料拋光性能的變化規律,穫得較高的材料去除速率(MRR)和原子級光滑錶麵,以滿足下一代硬盤盤基片製造的更高要求.結果錶明,採用平均粒徑25 nm的SiO2溶膠顆粒,易減少微劃痕等缺陷；以過氧化氫為氧化劑,可大幅提高MRR；加入有機痠絡閤劑後,MRR顯著增大,其中含有水楊痠的拋光液MRR最大,併討論不同絡閤劑對盤基片去除的影響機理；丙三醇潤滑劑的引入,使拋光中摩抆繫數減小,盤基片的錶麵粗糙度得到明顯降低.採用原子力顯微鏡(AFM)、光學顯微鏡和Chapman MP2000+錶麵形貌儀來攷察盤基片拋光後的錶麵質量,基于拋光液各組分的影響作用,最終穫得錶麵粗糙度Ra為0.08 nm的盤基片錶麵,且MRR達到0.132 μm/min.
재경반반기편적최종포광중,연구SiO2용효과립、양화제、락합제화윤활제대반기편Ni-P재료포광성능적변화규률,획득교고적재료거제속솔(MRR)화원자급광활표면,이만족하일대경반반기편제조적경고요구.결과표명,채용평균립경25 nm적SiO2용효과립,역감소미화흔등결함；이과양화경위양화제,가대폭제고MRR；가입유궤산락합제후,MRR현저증대,기중함유수양산적포광액MRR최대,병토론불동락합제대반기편거제적영향궤리；병삼순윤활제적인입,사포광중마찰계수감소,반기편적표면조조도득도명현강저.채용원자력현미경(AFM)、광학현미경화Chapman MP2000+표면형모의래고찰반기편포광후적표면질량,기우포광액각조분적영향작용,최종획득표면조조도Ra위0.08 nm적반기편표면,차MRR체도0.132 μm/min.
