电子设计工程
電子設計工程
전자설계공정
ELECTRONIC DESIGN ENGINEERING
2011年
7期
144-146
,共3页
张吉左%段吉海%康春雷%何芝兰%王剑锋%邓翔
張吉左%段吉海%康春雷%何芝蘭%王劍鋒%鄧翔
장길좌%단길해%강춘뢰%하지란%왕검봉%산상
无线局域网%稳定性%负载线匹配%稳定性技术
無線跼域網%穩定性%負載線匹配%穩定性技術
무선국역망%은정성%부재선필배%은정성기술
片上系统射频功率放大器是射频前端的重要单元.通过分析和对比各类功率放大器的特点,电路采用SMIC0.35-μm CMOS工艺设计2.4 GHz WLAN全集成线性功率放大器.论文中设计的功率放大器采用不同结构的两级放大,驱动级采用共源共栅A类结构组成,输出级采用共源级大MOSFET管组成.电路采用SMIC 0.35-μm RF CMOS模型用Candence公司的spectreRF工具进行模拟.根据模拟结果,设计的CMOS射频功率放大器工作稳定,在3.3 V工作电压下,1 dB压缩点输出功率约为25 dBm,输入功率0 dBm时,输出功率为25.22 dBm.
片上繫統射頻功率放大器是射頻前耑的重要單元.通過分析和對比各類功率放大器的特點,電路採用SMIC0.35-μm CMOS工藝設計2.4 GHz WLAN全集成線性功率放大器.論文中設計的功率放大器採用不同結構的兩級放大,驅動級採用共源共柵A類結構組成,輸齣級採用共源級大MOSFET管組成.電路採用SMIC 0.35-μm RF CMOS模型用Candence公司的spectreRF工具進行模擬.根據模擬結果,設計的CMOS射頻功率放大器工作穩定,在3.3 V工作電壓下,1 dB壓縮點輸齣功率約為25 dBm,輸入功率0 dBm時,輸齣功率為25.22 dBm.
편상계통사빈공솔방대기시사빈전단적중요단원.통과분석화대비각류공솔방대기적특점,전로채용SMIC0.35-μm CMOS공예설계2.4 GHz WLAN전집성선성공솔방대기.논문중설계적공솔방대기채용불동결구적량급방대,구동급채용공원공책A류결구조성,수출급채용공원급대MOSFET관조성.전로채용SMIC 0.35-μm RF CMOS모형용Candence공사적spectreRF공구진행모의.근거모의결과,설계적CMOS사빈공솔방대기공작은정,재3.3 V공작전압하,1 dB압축점수출공솔약위25 dBm,수입공솔0 dBm시,수출공솔위25.22 dBm.
