材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2001年
6期
1-3
,共3页
陈永言%陈松%何正平%刘仁志
陳永言%陳鬆%何正平%劉仁誌
진영언%진송%하정평%류인지
表面金属化%塑料电镀%孔金属化%直接镀
錶麵金屬化%塑料電鍍%孔金屬化%直接鍍
표면금속화%소료전도%공금속화%직접도
介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍了近十余年来塑料电镀、PC板孔金属化、直接镀工艺三方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.介绍了几种商品工艺.
介紹瞭介電材料錶麵金屬化技術的髮展概況.簡述瞭原有化學鍍工藝的缺點,著重介紹瞭近十餘年來塑料電鍍、PC闆孔金屬化、直接鍍工藝三方麵的髮展:錶麵化學改性膜、碳膠膜、導電聚閤物膜工藝.介紹瞭幾種商品工藝.
개소료개전재료표면금속화기술적발전개황.간술료원유화학도공예적결점,착중개소료근십여년래소료전도、PC판공금속화、직접도공예삼방면적발전:표면화학개성막、탄효막、도전취합물막공예.개소료궤충상품공예.
