装备制造技术
裝備製造技術
장비제조기술
EQUIPMENT MANUFACTURING TECHNOLOGY
2010年
9期
37-40
,共4页
集成电路%PCB%信号完整性%系统模型
集成電路%PCB%信號完整性%繫統模型
집성전로%PCB%신호완정성%계통모형
在系统介绍了与PCB设计相关的理论和实践知识的基础上,分析了各种信号完整性问题产生的原因.并提出了多层PCB设计中信号完整性的系统模型与信号完整性设计方法.
在繫統介紹瞭與PCB設計相關的理論和實踐知識的基礎上,分析瞭各種信號完整性問題產生的原因.併提齣瞭多層PCB設計中信號完整性的繫統模型與信號完整性設計方法.
재계통개소료여PCB설계상관적이론화실천지식적기출상,분석료각충신호완정성문제산생적원인.병제출료다층PCB설계중신호완정성적계통모형여신호완정성설계방법.
