中国激光
中國激光
중국격광
CHINESE JOURNAL OF LASERS
2009年
4期
799-803
,共5页
武斌%李毅%胡双双%蒋群杰%王海方
武斌%李毅%鬍雙雙%蔣群傑%王海方
무빈%리의%호쌍쌍%장군걸%왕해방
激光器%980nm半导体激光器%倒装贴片%热特性%有限元
激光器%980nm半導體激光器%倒裝貼片%熱特性%有限元
격광기%980nm반도체격광기%도장첩편%열특성%유한원
针对非制冷980 nm半导体激光器组件的封装结构,对采用倒装贴片封装的激光器模块内部芯片外延层、热沉和焊料层进行了优化设计,运用有限元法(FEM)对微型双列直插(mini-DIL)非制冷980 nm半导体激光器在连续波(CW)驱动条件下的热场分布进行了模拟计算.对比了倒装贴片和正装贴片的激光器热特性,并对实际封装的激光器光电性能进行了测试.倒装贴片型非制冷980 nm半导体激光器的输出光谱在0～70℃时中心波长漂移仅为0.2 nm,半峰全宽(FWHM)小于1.6 nm,边模抑制比(SMSR)保持在45 dB以上,最大出纤功率达200 mW.研究结果表明,倒装贴片的非制冷980 nm半导体激光器在热稳定性和光电性能方面都有较大提高,能够满足高性能小型化掺铒光纤放大器对非制冷980 nm半导体激光器的性能要求.
針對非製冷980 nm半導體激光器組件的封裝結構,對採用倒裝貼片封裝的激光器模塊內部芯片外延層、熱沉和銲料層進行瞭優化設計,運用有限元法(FEM)對微型雙列直插(mini-DIL)非製冷980 nm半導體激光器在連續波(CW)驅動條件下的熱場分佈進行瞭模擬計算.對比瞭倒裝貼片和正裝貼片的激光器熱特性,併對實際封裝的激光器光電性能進行瞭測試.倒裝貼片型非製冷980 nm半導體激光器的輸齣光譜在0～70℃時中心波長漂移僅為0.2 nm,半峰全寬(FWHM)小于1.6 nm,邊模抑製比(SMSR)保持在45 dB以上,最大齣纖功率達200 mW.研究結果錶明,倒裝貼片的非製冷980 nm半導體激光器在熱穩定性和光電性能方麵都有較大提高,能夠滿足高性能小型化摻鉺光纖放大器對非製冷980 nm半導體激光器的性能要求.
침대비제랭980 nm반도체격광기조건적봉장결구,대채용도장첩편봉장적격광기모괴내부심편외연층、열침화한료층진행료우화설계,운용유한원법(FEM)대미형쌍렬직삽(mini-DIL)비제랭980 nm반도체격광기재련속파(CW)구동조건하적열장분포진행료모의계산.대비료도장첩편화정장첩편적격광기열특성,병대실제봉장적격광기광전성능진행료측시.도장첩편형비제랭980 nm반도체격광기적수출광보재0～70℃시중심파장표이부위0.2 nm,반봉전관(FWHM)소우1.6 nm,변모억제비(SMSR)보지재45 dB이상,최대출섬공솔체200 mW.연구결과표명,도장첩편적비제랭980 nm반도체격광기재열은정성화광전성능방면도유교대제고,능구만족고성능소형화참이광섬방대기대비제랭980 nm반도체격광기적성능요구.
