电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2012年
1期
1-5
,共5页
无氰仿金电镀%焦磷酸盐体系%酒石酸盐体系%HEDP体系
無氰倣金電鍍%焦燐痠鹽體繫%酒石痠鹽體繫%HEDP體繫
무청방금전도%초린산염체계%주석산염체계%HEDP체계
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.
介紹瞭無氰倣金鍍層的種類,綜述瞭國內外無氰倣金電鍍的研究現狀,包括焦燐痠鹽體繫、酒石痠鹽體繫、HEDP體繫以及其他一些配位劑體繫.最後對無氰倣金電鍍的髮展趨勢進行瞭展望.
개소료무청방금도층적충류,종술료국내외무청방금전도적연구현상,포괄초린산염체계、주석산염체계、HEDP체계이급기타일사배위제체계.최후대무청방금전도적발전추세진행료전망.
