电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
5期
63-65
,共3页
胡友作%何为%薛卫东%黄雨新%徐缓
鬍友作%何為%薛衛東%黃雨新%徐緩
호우작%하위%설위동%황우신%서완
BGA焊接%失效分析%冷热冲击试验
BGA銲接%失效分析%冷熱遲擊試驗
BGA한접%실효분석%랭열충격시험
采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为-65～+125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行表征分析.结果表明,冷热冲击下BGA的失效点多集中于焊料与焊盘间.SnAgCu焊料与焊盘以及形成的IMC之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,还有IMC被氧化是导致在冷热冲击下BGA焊接位置失效的主要原因.
採用冷熱遲擊的方法,以溫度改變率為90℃/min,溫度循環範圍為-65～+125℃,高低溫段停留時間為15 min的條件對無鉛銲接的BGA銲接位置進行可靠性測試,用金相顯微鏡,SEM和EDS進行錶徵分析.結果錶明,冷熱遲擊下BGA的失效點多集中于銲料與銲盤間.SnAgCu銲料與銲盤以及形成的IMC之間的熱膨脹繫數(CTE)不匹配,還有IMC被氧化是導緻在冷熱遲擊下BGA銲接位置失效的主要原因.
채용랭열충격적방법,이온도개변솔위90℃/min,온도순배범위위-65～+125℃,고저온단정류시간위15 min적조건대무연한접적BGA한접위치진행가고성측시,용금상현미경,SEM화EDS진행표정분석.결과표명,랭열충격하BGA적실효점다집중우한료여한반간.SnAgCu한료여한반이급형성적IMC지간적열팽창계수(CTE)불필배,환유IMC피양화시도치재랭열충격하BGA한접위치실효적주요원인.
