印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
1期
63-66
,共4页
表面组装%印制电路板%基准标记%可制造性设计
錶麵組裝%印製電路闆%基準標記%可製造性設計
표면조장%인제전로판%기준표기%가제조성설계
SMT%PCB%Mark%DFM
对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。
對錶麵組裝印製電路闆基準點的可製造性設計進行瞭詳細的闡述,內容含概瞭定位標記的分類、標記對形狀、組成、位置、呎吋、邊緣距離、空曠度、材料、平整度和對比度等方麵的要求,併對不良標記設計列以實例說明,最後以Protel99se軟件為例,詳細闡述瞭標記的設計過程。對錶麵組裝印製電路闆基準點的可製造性設計有指導和規範性的作用。
대표면조장인제전로판기준점적가제조성설계진행료상세적천술,내용함개료정위표기적분류、표기대형상、조성、위치、척촌、변연거리、공광도、재료、평정도화대비도등방면적요구,병대불량표기설계렬이실례설명,최후이Protel99se연건위례,상세천술료표기적설계과정。대표면조장인제전로판기준점적가제조성설계유지도화규범성적작용。
This paper introduces the details of the PCB Mark design for manufacturability of SMT.It contains the classification of the Mark,Mark design requirements on the shape,composition,location,size,edge distance,open field,material,flatness and contrast,etc.It also gives some examples of Mark design which are bad.Then it elaborates the design process of the Mark which based on the Protel99se software.The paper is helpful for the Mark design for manufacturability as the guideline.
