印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
1期
44-48
,共5页
电子电路板%CuSO4电镀%盲导通孔填充%贯通孔填充%凸块镀层%TSV填充
電子電路闆%CuSO4電鍍%盲導通孔填充%貫通孔填充%凸塊鍍層%TSV填充
전자전로판%CuSO4전도%맹도통공전충%관통공전충%철괴도층%TSV전충
Electronic circuit board%Copper Sulfate Plating%Blind via hole filling%Through hole filling%Bump Plating%TSV filling
概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。（1）盲导通孔填充,（2）贯通孔填充,（3）半导体用的凸块和（4）TSV填充。
概述瞭下一代電子電路闆填充用的CuSO4電鍍技術。（1）盲導通孔填充,（2）貫通孔填充,（3）半導體用的凸塊和（4）TSV填充。
개술료하일대전자전로판전충용적CuSO4전도기술。（1）맹도통공전충,（2）관통공전충,（3）반도체용적철괴화（4）TSV전충。
This paper describes copper sulfate plating technology for filling for next generation electronic circuit board：（1） blind via hole filling;（2） through hole filling;（3） bump plating for semiconductor and（4） through silicon via（TSV） filling.
