硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2011年
18期
47-48
,共2页
功放%设计%参数%仿真
功放%設計%參數%倣真
공방%설계%삼수%방진
系统介纠分立小功率音频放大电路的一般设计方法及过程，并用ORCAD_PSPICE仿真软什对设计的电路进行静态、瞬态、DC SWEEP、AC SWEEP等仿真分析，不断提高整个电路的性能，以满足设计要求。
繫統介糾分立小功率音頻放大電路的一般設計方法及過程，併用ORCAD_PSPICE倣真軟什對設計的電路進行靜態、瞬態、DC SWEEP、AC SWEEP等倣真分析，不斷提高整箇電路的性能，以滿足設計要求。
계통개규분립소공솔음빈방대전로적일반설계방법급과정，병용ORCAD_PSPICE방진연십대설계적전로진행정태、순태、DC SWEEP、AC SWEEP등방진분석，불단제고정개전로적성능，이만족설계요구。
