电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
4期
5-8
,共4页
王姗姗%祝要民%任凤章%赵士阳%田保红
王姍姍%祝要民%任鳳章%趙士暘%田保紅
왕산산%축요민%임봉장%조사양%전보홍
银镀层%纳米晶%电流密度%电流效率%形貌%织构%显微硬度
銀鍍層%納米晶%電流密度%電流效率%形貌%織構%顯微硬度
은도층%납미정%전류밀도%전류효솔%형모%직구%현미경도
在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20～0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.
在硫代硫痠鹽體繫(無氰)下電沉積製備瞭銀納米膜,研究瞭電流密度對電沉積銀納米膜的電流效率、結閤彊度、微觀形貌、晶粒呎吋、織構及顯微硬度的影響.鍍液組成為:硝痠銀44g/L,硫代硫痠鈉220g/L,焦亞硫痠鉀44 g/L,醋痠銨30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.結果錶明:在電流密度為0.20～0.35 A/dm<'2>時,鍍層與基體結閤良好,電流效率隨電流密度的增大而先增加再減小,(111)晶麵的擇優取嚮程度逐漸減弱,(222)晶麵織構增彊,晶粒呎吋略有增加,顯微硬度稍有減小.
재류대류산염체계(무청)하전침적제비료은납미막,연구료전류밀도대전침적은납미막적전류효솔、결합강도、미관형모、정립척촌、직구급현미경도적영향.도액조성위:초산은44g/L,류대류산납220g/L,초아류산갑44 g/L,작산안30g/L,류대안기뇨0.8 g/L.결과표명:재전류밀도위0.20～0.35 A/dm<'2>시,도층여기체결합량호,전류효솔수전류밀도적증대이선증가재감소,(111)정면적택우취향정도축점감약,(222)정면직구증강,정립척촌략유증가,현미경도초유감소.
