印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
1期
27-29
,共3页
无卤%韧性苯并噁嗪%阻燃%覆铜板
無滷%韌性苯併噁嗪%阻燃%覆銅闆
무서%인성분병오진%조연%복동판
文章主要研究了韧性苯并噁嗪在无卤配方中应用,在配方中添加一定份数的韧性苯并噁嗪树脂,得到的板材表现出良好的韧性以及阻燃性、热稳定性、耐化学性等性能.
文章主要研究瞭韌性苯併噁嗪在無滷配方中應用,在配方中添加一定份數的韌性苯併噁嗪樹脂,得到的闆材錶現齣良好的韌性以及阻燃性、熱穩定性、耐化學性等性能.
문장주요연구료인성분병오진재무서배방중응용,재배방중첨가일정빈수적인성분병오진수지,득도적판재표현출량호적인성이급조연성、열은정성、내화학성등성능.