CAJ | 학술논문

利用热分解法制备CuO修饰Ti基阴极和SnO2-Sb2O5修饰Ti基阳极,组成无隔膜电解体系,以模拟废水(NO3-N 50mg/L)为对象,进行了水中NO3-N去除实验研究.结果数据袭明,CuO修饰Ti基阴极对水中NO3-N的去除率随电流密度、极板间距、搅拌强度和电解时间增加而增加,在电流密度10mA/cm2、极板间距9mm、中等搅拌强度下电解150min,NO3-N催化还原去除率可达93.8%.Cl支持电解可使NO3-N催化还原产物NH4+-N氧化为N2-N去除.在电流密度10mA/cm2、极板间距9mm、NaCl添加量600mg/L、中等搅拌强度下电解120min后,NO3-N和TN的去除率达到89.3%和86.9%,NO2-N和NH4--N未检出.分析认为NO3-N还原机制为NOx中O被阴极表面Cu吸附固定,N-O键受氢攻击破坏,逐步还原.阳极电解Cl生成HOCl,HOCl氧化NH4+-N成N2-N.
이용열분해법제비CuO수식Ti기음겁화SnO2-Sb2O5수식Ti기양겁,조성무격막전해체계,이모의폐수(NO3-N 50mg/L)위대상,진행료수중NO3-N거제실험연구.결과수거습명,CuO수식Ti기음겁대수중NO3-N적거제솔수전류밀도、겁판간거、교반강도화전해시간증가이증가,재전류밀도10mA/cm2、겁판간거9mm、중등교반강도하전해150min,NO3-N최화환원거제솔가체93.8%.Cl지지전해가사NO3-N최화환원산물NH4+-N양화위N2-N거제.재전류밀도10mA/cm2、겁판간거9mm、NaCl첨가량600mg/L、중등교반강도하전해120min후,NO3-N화TN적거제솔체도89.3%화86.9%,NO2-N화NH4--N미검출.분석인위NO3-N환원궤제위NOx중O피음겁표면Cu흡부고정,N-O건수경공격파배,축보환원.양겁전해Cl생성HOCl,HOCl양화NH4+-N성N2-N.