电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2003年
1期
16-18
,共3页
表面组装器件%基板%温度曲线
錶麵組裝器件%基闆%溫度麯線
표면조장기건%기판%온도곡선
针对BGA返修系统采用热风再流焊接技术组装SMD时的焊接温度曲线进行了探讨.为提高焊接质量,根据各种元器件的物理特性,设计合适的焊接温度曲线,提出了相应的解决方案.
針對BGA返脩繫統採用熱風再流銲接技術組裝SMD時的銲接溫度麯線進行瞭探討.為提高銲接質量,根據各種元器件的物理特性,設計閤適的銲接溫度麯線,提齣瞭相應的解決方案.
침대BGA반수계통채용열풍재류한접기술조장SMD시적한접온도곡선진행료탐토.위제고한접질량,근거각충원기건적물리특성,설계합괄적한접온도곡선,제출료상응적해결방안.
