电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2008年
4期
196-198,202
,共4页
J积分%界面裂纹%塑封器件%失效
J積分%界麵裂紋%塑封器件%失效
J적분%계면렬문%소봉기건%실효
塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同.针对PBGA塑封器件,采用J积分的方法,运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料(EMC)和硅芯片界面层间的裂纹.分析结果表明,当初始裂纹出现在硅芯片、芯片下材料层面和EMC材料交界处时,比较容易发生裂纹扩展.
塑封電子器件在濕熱環境下容易產生界麵層裂失效已經得到廣汎認同.針對PBGA塑封器件,採用J積分的方法,運用有限元分析軟件計算和分析瞭模塑封材料(EMC)和硅芯片界麵層間的裂紋.分析結果錶明,噹初始裂紋齣現在硅芯片、芯片下材料層麵和EMC材料交界處時,比較容易髮生裂紋擴展.
소봉전자기건재습열배경하용역산생계면층렬실효이경득도엄범인동.침대PBGA소봉기건,채용J적분적방법,운용유한원분석연건계산화분석료모소봉재료(EMC)화규심편계면층간적렬문.분석결과표명,당초시렬문출현재규심편、심편하재료층면화EMC재료교계처시,비교용역발생렬문확전.
