材料开发与应用
材料開髮與應用
재료개발여응용
DEVELOPMENT AND APPLICATION OF MATERIALS
2008年
1期
17-20,34
,共5页
夏树刚%张树人%周晓华%唐彬
夏樹剛%張樹人%週曉華%唐彬
하수강%장수인%주효화%당빈
莫来石%溶胶凝胶法%LTCC%硼硅酸盐玻璃
莫來石%溶膠凝膠法%LTCC%硼硅痠鹽玻璃
막래석%용효응효법%LTCC%붕규산염파리
莫来石陶瓷材料作为高性能集成电路的候选材料,在电子封装基片领域有着广阔的应用前景,但过高的烧结温度限制了其发展.本文利用溶胶-凝胶法制备能够在低温实现烧结的硼硅酸盐玻璃,作为引入相以实现莫来石陶瓷封装材料的低温共烧,通过研究CaO、B2O3、SiO2的不同组成并引入ZnO、P2O5作为助烧剂,最终制得了能够在800℃实现低温烧结的硼硅酸盐玻璃,其线性收缩率约为22.4%～24.0%,表观密度为2.21+/-0.1,ε=4.1+/-0.2,tgδ<0.06%,Rj>1.0×1012Ω·cm.
莫來石陶瓷材料作為高性能集成電路的候選材料,在電子封裝基片領域有著廣闊的應用前景,但過高的燒結溫度限製瞭其髮展.本文利用溶膠-凝膠法製備能夠在低溫實現燒結的硼硅痠鹽玻璃,作為引入相以實現莫來石陶瓷封裝材料的低溫共燒,通過研究CaO、B2O3、SiO2的不同組成併引入ZnO、P2O5作為助燒劑,最終製得瞭能夠在800℃實現低溫燒結的硼硅痠鹽玻璃,其線性收縮率約為22.4%～24.0%,錶觀密度為2.21+/-0.1,ε=4.1+/-0.2,tgδ<0.06%,Rj>1.0×1012Ω·cm.
막래석도자재료작위고성능집성전로적후선재료,재전자봉장기편영역유착엄활적응용전경,단과고적소결온도한제료기발전.본문이용용효-응효법제비능구재저온실현소결적붕규산염파리,작위인입상이실현막래석도자봉장재료적저온공소,통과연구CaO、B2O3、SiO2적불동조성병인입ZnO、P2O5작위조소제,최종제득료능구재800℃실현저온소결적붕규산염파리,기선성수축솔약위22.4%～24.0%,표관밀도위2.21+/-0.1,ε=4.1+/-0.2,tgδ<0.06%,Rj>1.0×1012Ω·cm.
