稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2007年
12期
2184-2188
,共5页
赵华涛%黄继华%张华%赵兴科%舒大禹
趙華濤%黃繼華%張華%趙興科%舒大禹
조화도%황계화%장화%조흥과%서대우
真空钎焊%界面反应%剪切强度
真空釬銲%界麵反應%剪切彊度
진공천한%계면반응%전절강도
以Cu,Ti混合粉末作为钎料,对Si/SiC陶瓷与低膨胀钛合金进行了真空钎焊.采用SEM对接头的连接状况,组织结构进行了观察分析;同时测量了接头的室温剪切强度,并探讨了影响接头强度的因素.结果表明:Cu-Ti钎料对陶瓷和钛合金具有良好的润湿性,在890℃保温10 min条件下能形成结构均匀、连接良好的接头,在结合层与陶瓷界面生成TiSi2,CuTiSi反应层;在保温15 min条件下则生成TiSi,CuTiSi,Ti3SiC2,Nb3Si多种反应物.两种工艺条件下结合层与低膨胀钛合金界面均形成Ti合金/(Ti,Nb)层/CuTi层/Cu3Ti2层多层扩散反应层;接头的室温剪切强度与连接时间有关,在10 min时达到最大值121.1 MPa;15 min时由于在结合层与陶瓷界面生成多种反应产物,容易在陶瓷的近缝区和结合层产生裂纹,导致接头强度降低.
以Cu,Ti混閤粉末作為釬料,對Si/SiC陶瓷與低膨脹鈦閤金進行瞭真空釬銲.採用SEM對接頭的連接狀況,組織結構進行瞭觀察分析;同時測量瞭接頭的室溫剪切彊度,併探討瞭影響接頭彊度的因素.結果錶明:Cu-Ti釬料對陶瓷和鈦閤金具有良好的潤濕性,在890℃保溫10 min條件下能形成結構均勻、連接良好的接頭,在結閤層與陶瓷界麵生成TiSi2,CuTiSi反應層;在保溫15 min條件下則生成TiSi,CuTiSi,Ti3SiC2,Nb3Si多種反應物.兩種工藝條件下結閤層與低膨脹鈦閤金界麵均形成Ti閤金/(Ti,Nb)層/CuTi層/Cu3Ti2層多層擴散反應層;接頭的室溫剪切彊度與連接時間有關,在10 min時達到最大值121.1 MPa;15 min時由于在結閤層與陶瓷界麵生成多種反應產物,容易在陶瓷的近縫區和結閤層產生裂紋,導緻接頭彊度降低.
이Cu,Ti혼합분말작위천료,대Si/SiC도자여저팽창태합금진행료진공천한.채용SEM대접두적련접상황,조직결구진행료관찰분석;동시측량료접두적실온전절강도,병탐토료영향접두강도적인소.결과표명:Cu-Ti천료대도자화태합금구유량호적윤습성,재890℃보온10 min조건하능형성결구균균、련접량호적접두,재결합층여도자계면생성TiSi2,CuTiSi반응층;재보온15 min조건하칙생성TiSi,CuTiSi,Ti3SiC2,Nb3Si다충반응물.량충공예조건하결합층여저팽창태합금계면균형성Ti합금/(Ti,Nb)층/CuTi층/Cu3Ti2층다층확산반응층;접두적실온전절강도여련접시간유관,재10 min시체도최대치121.1 MPa;15 min시유우재결합층여도자계면생성다충반응산물,용역재도자적근봉구화결합층산생렬문,도치접두강도강저.
