电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2007年
10期
20-24
,共5页
表面金属化%化学镀银%镀速
錶麵金屬化%化學鍍銀%鍍速
표면금속화%화학도은%도속
介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等.指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望.
介紹瞭化學鍍銀法製備導電填料、屏蔽材料、電子元件等的工藝,分析瞭影響化學鍍銀速度和鍍層質量的因素,如錶麵預處理、鍍液配方、操作工藝條件等.指齣瞭工藝中存在的問題,併對髮展前景進行瞭展望.
개소료화학도은법제비도전전료、병폐재료、전자원건등적공예,분석료영향화학도은속도화도층질량적인소,여표면예처리、도액배방、조작공예조건등.지출료공예중존재적문제,병대발전전경진행료전망.
