高效低成本的硅双极GSM双频PA模块
고효저성본적규쌍겁GSM쌍빈PA모괴
A power amplifier module for GSM900/GSM 1800 using silicon bipolar RF-IC technology
  • 万方数据
    今日电子 금일전자
    Electronic Products China
    2002年 z1期 3-6 ,共4页

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    提出了在单个陶瓷基底上利用硅射频Ic双极芯片技术设计PA模块的方法和测试数据.得到的数据表明利用硅技术生产出的产品性能可与现有GaAs技术产品相媲美.
    제출료재단개도자기저상이용규사빈Ic쌍겁심편기술설계PA모괴적방법화측시수거.득도적수거표명이용규기술생산출적산품성능가여현유GaAs기술산품상비미.
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