基于ANSYS/LS-DYNA的PCB板跌落仿真
기우ANSYS/LS-DYNA적PCB판질락방진
Drop-Impact Simulation of PCB Based on ANSYS/LS-DYNA
  • 万方数据
    苏州大学学报（工科版） 소주대학학보（공과판）
    JOURNAL OF SOOCHOW UNIVERSITY ENGINEERING SCIENCE EDITION
    2006年 1期 42-46 ,共5页

    陆维生%冯志华%邹甲军

    륙유생%풍지화%추갑군

    跌落仿真%有限元分析%动态响应 跌落倣真%有限元分析%動態響應
    질락방진%유한원분석%동태향응
    基于ANSYS/LS-DYNA的结构动力分析模块,对电子机箱上的印刷电路板(PCB)进行了有限元跌落仿真分析,模拟了整个跌落撞击过程,分析了跌落高度和缓冲垫对PCB板动态响应的影响.
    기우ANSYS/LS-DYNA적결구동력분석모괴,대전자궤상상적인쇄전로판(PCB)진행료유한원질락방진분석,모의료정개질락당격과정,분석료질락고도화완충점대PCB판동태향응적영향.
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