机械强度
機械彊度
궤계강도
JOURNAL OF MECHANICAL STRENGTH
2001年
4期
539-542
,共4页
徐峥谊%熊斌%王翊%王跃林
徐崢誼%熊斌%王翊%王躍林
서쟁의%웅빈%왕익%왕약림
微电子机械系统%红外热电堆%阵列
微電子機械繫統%紅外熱電堆%陣列
미전자궤계계통%홍외열전퇴%진렬
阐述了微机械红外热电堆探测器的工作机理以及主要结构,并用微机械工艺制作得到4×4的探测器阵列,该制作工艺与标准IC工艺兼容.在获得的探测器阵列中,热电堆支撑结构为氧化硅与氮化硅的介质复合膜,热电偶材料采用多晶硅与金属.实验得到的芯片尺寸为8.5 mm×7.0 mm.
闡述瞭微機械紅外熱電堆探測器的工作機理以及主要結構,併用微機械工藝製作得到4×4的探測器陣列,該製作工藝與標準IC工藝兼容.在穫得的探測器陣列中,熱電堆支撐結構為氧化硅與氮化硅的介質複閤膜,熱電偶材料採用多晶硅與金屬.實驗得到的芯片呎吋為8.5 mm×7.0 mm.
천술료미궤계홍외열전퇴탐측기적공작궤리이급주요결구,병용미궤계공예제작득도4×4적탐측기진렬,해제작공예여표준IC공예겸용.재획득적탐측기진렬중,열전퇴지탱결구위양화규여담화규적개질복합막,열전우재료채용다정규여금속.실험득도적심편척촌위8.5 mm×7.0 mm.
