电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
2000年
5期
55-58
,共4页
倒装焊%焊点形态%模拟
倒裝銲%銲點形態%模擬
도장한%한점형태%모의
本文给出了倒装焊(flip-chip)焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb焊料焊点)的三维形态.利用焊点形态模拟的数据,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系.研究表明:共晶SnPb焊料量存在临界值,当共晶SnPb焊料量小于临界值时,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值;当共晶SnPb焊料量大于临界值时,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加.另外,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸,芯片重量之间的关系模型,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义.
本文給齣瞭倒裝銲(flip-chip)銲點形態的能量控製方程,採用Surface Evolver軟件模擬瞭倒裝銲複閤SnPb銲點(高Pb銲料凸點,共晶SnPb銲料銲點)的三維形態.利用銲點形態模擬的數據,分析瞭芯片和基闆之間SnPb銲點的高度與銲點設計和銲接工藝參數的關繫.研究錶明:共晶SnPb銲料量存在臨界值,噹共晶SnPb銲料量小于臨界值時,銲點的高度等于芯片上高Pb銲料凸點的半徑值;噹共晶SnPb銲料量大于臨界值時,銲點的高度隨共晶SnPb銲料量的增加而增加.另外,採用無量綱的形式給齣瞭銲點高度與共晶銲料量、銲盤呎吋、芯片凸點的呎吋,芯片重量之間的關繫模型,研究結果對倒裝銲銲點形態的控製、工藝參數的優化和提高銲點可靠性具有指導意義.
본문급출료도장한(flip-chip)한점형태적능량공제방정,채용Surface Evolver연건모의료도장한복합SnPb한점(고Pb한료철점,공정SnPb한료한점)적삼유형태.이용한점형태모의적수거,분석료심편화기판지간SnPb한점적고도여한점설계화한접공예삼수적관계.연구표명:공정SnPb한료량존재림계치,당공정SnPb한료량소우림계치시,한점적고도등우심편상고Pb한료철점적반경치;당공정SnPb한료량대우림계치시,한점적고도수공정SnPb한료량적증가이증가.령외,채용무량강적형식급출료한점고도여공정한료량、한반척촌、심편철점적척촌,심편중량지간적관계모형,연구결과대도장한한점형태적공제、공예삼수적우화화제고한점가고성구유지도의의.
