探测与控制学报
探測與控製學報
탐측여공제학보
JOURNAL OF DETECTION & CONTROL
2000年
3期
3-7
,共5页
硅晶片%微集成%多芯片模块%机械电子学%微机电系统%表面粘贴技术
硅晶片%微集成%多芯片模塊%機械電子學%微機電繫統%錶麵粘貼技術
규정편%미집성%다심편모괴%궤계전자학%미궤전계통%표면점첩기술
介绍了20世纪90年代以来出现的几种微型封装技术.某些封装工艺对现代微小型电子系统诸如一次性使用的电子部件、引信系统等起着重要的作用.新的封装技术为从事现代引信系统开发的工程技术人员,提供了实现小型化和提高可靠性的新概念.
介紹瞭20世紀90年代以來齣現的幾種微型封裝技術.某些封裝工藝對現代微小型電子繫統諸如一次性使用的電子部件、引信繫統等起著重要的作用.新的封裝技術為從事現代引信繫統開髮的工程技術人員,提供瞭實現小型化和提高可靠性的新概唸.
개소료20세기90년대이래출현적궤충미형봉장기술.모사봉장공예대현대미소형전자계통제여일차성사용적전자부건、인신계통등기착중요적작용.신적봉장기술위종사현대인신계통개발적공정기술인원,제공료실현소형화화제고가고성적신개념.
