3层芯片CSP封装的前景
3층심편CSP봉장적전경
  • 万方数据
    电子与封装 전자여봉장
    EIECTRONICS AND PACKAGING
    2002年 4期 22-24 ,共3页

    宋春岗%张政林

    송춘강%장정림

    CSP%闪存卡%3-D封装 CSP%閃存卡%3-D封裝
    CSP%섬존잡%3-D봉장
    本文主要阐述了3-D IC封装的现状与未来发展趋势.
    본문주요천술료3-D IC봉장적현상여미래발전추세.
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