电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
1期
26-28
,共3页
陈智栋%佟卫莉%王文昌%孔泳%光崎尚利
陳智棟%佟衛莉%王文昌%孔泳%光崎尚利
진지동%동위리%왕문창%공영%광기상리
材料检测与分析技术%电子元器件引脚%六价铬%前处理
材料檢測與分析技術%電子元器件引腳%六價鉻%前處理
재료검측여분석기술%전자원기건인각%륙개락%전처리
采用湿消解法,即用氧化性的混酸(3mL质量分数为15%硝酸、1 mL浓盐酸)溶解电子元器件引脚,以保证样品中铬的价态不变.此样品处理方法简单、分解速度快、不引入其它阳离子且多余的酸易于除去.消除基体干扰后,用分光光度法测定了样品中的六价铬,加标回收率为98.7%～102%.
採用濕消解法,即用氧化性的混痠(3mL質量分數為15%硝痠、1 mL濃鹽痠)溶解電子元器件引腳,以保證樣品中鉻的價態不變.此樣品處理方法簡單、分解速度快、不引入其它暘離子且多餘的痠易于除去.消除基體榦擾後,用分光光度法測定瞭樣品中的六價鉻,加標迴收率為98.7%～102%.
채용습소해법,즉용양화성적혼산(3mL질량분수위15%초산、1 mL농염산)용해전자원기건인각,이보증양품중락적개태불변.차양품처리방법간단、분해속도쾌、불인입기타양리자차다여적산역우제거.소제기체간우후,용분광광도법측정료양품중적륙개락,가표회수솔위98.7%～102%.
