电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
6期
5-8
,共4页
液态点胶%喷射式点胶%无接式触点胶
液態點膠%噴射式點膠%無接式觸點膠
액태점효%분사식점효%무접식촉점효
文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性:高效、高可靠性(无接触)、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势.
文章通過對便攜式電子產品封裝髮展小型化趨勢的分析,闡明瞭液態點膠材料的普及應用的必然性,進一步分析研究液態點膠技術,比較傳統的針頭式點膠繫統和噴射式點膠繫統,說明噴射式點膠繫統的特性:高效、高可靠性(無接觸)、低成本,併且結閤Asymtek公司點膠設備和MEMS麥剋風點膠封裝技術的實際,分析研究關鍵工藝參數的影響,歸納無接觸式點膠技術應用的一些關鍵技術工藝參數點,展望市場的前景,闡明未來點膠技術的髮展必然趨勢.
문장통과대편휴식전자산품봉장발전소형화추세적분석,천명료액태점효재료적보급응용적필연성,진일보분석연구액태점효기술,비교전통적침두식점효계통화분사식점효계통,설명분사식점효계통적특성:고효、고가고성(무접촉)、저성본,병차결합Asymtek공사점효설비화MEMS맥극풍점효봉장기술적실제,분석연구관건공예삼수적영향,귀납무접촉식점효기술응용적일사관건기술공예삼수점,전망시장적전경,천명미래점효기술적발전필연추세.
