微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2003年
4期
298-300,305
,共4页
混合电路%导电胶%体电阻率%封装材料
混閤電路%導電膠%體電阻率%封裝材料
혼합전로%도전효%체전조솔%봉장재료
介绍了MCM混合电路用导电胶的组成及其工艺特点,对两种测试导电胶体电阻率的方法进行了探讨,并对其优缺点进行了比较.此外,还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向.
介紹瞭MCM混閤電路用導電膠的組成及其工藝特點,對兩種測試導電膠體電阻率的方法進行瞭探討,併對其優缺點進行瞭比較.此外,還簡要介紹瞭混閤電路用導電膠的髮展動嚮.
개소료MCM혼합전로용도전효적조성급기공예특점,대량충측시도전효체전조솔적방법진행료탐토,병대기우결점진행료비교.차외,환간요개소료혼합전로용도전효적발전동향.
