粉末冶金材料科学与工程
粉末冶金材料科學與工程
분말야금재료과학여공정
POWDER METALLURGY MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
2010年
5期
495-499
,共5页
周文艳%胡竞之%赵文%黄啸%彭俊%李松林
週文豔%鬍競之%趙文%黃嘯%彭俊%李鬆林
주문염%호경지%조문%황소%팽준%리송림
化学置换法%核-壳结构%(Cu-Sn)/Fe复合粉末
化學置換法%覈-殼結構%(Cu-Sn)/Fe複閤粉末
화학치환법%핵-각결구%(Cu-Sn)/Fe복합분말
与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点.在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围.结果表明,在含有15～20 g/L CuSO4·5H2O,35～40 g/L SnCl2·2H2O,22～30 g/L EDTANa2·2H2O,8 g/L聚乙二醇,2.5 g/L对苯二酚,0.3 mol/L H2SO4的溶液中,获得的(Cu-Sn)/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2 μm,Sn的质量分数为7%～8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面.
與氰化物鍍Cu-Sn閤金及電鍍Cu-Sn閤金相比,化學法製備Cu-Sn包覆層具有環境汙染小,能耗低的特點.在含有硫痠銅、氯化亞錫、硫痠、錶麵活性劑、絡閤劑及穩定劑等成分的溶液中,通過置換反應在鐵粉錶麵包覆一層Cu-Sn閤金,研究包覆層的形貌和主要成分以及添加劑的適宜濃度範圍.結果錶明,在含有15～20 g/L CuSO4·5H2O,35～40 g/L SnCl2·2H2O,22～30 g/L EDTANa2·2H2O,8 g/L聚乙二醇,2.5 g/L對苯二酚,0.3 mol/L H2SO4的溶液中,穫得的(Cu-Sn)/Fe複閤粉末錶麵為金黃色,包覆層厚約2 μm,Sn的質量分數為7%～8%,Cu-Sn閤金均勻連續地包覆在鐵粉錶麵.
여청화물도Cu-Sn합금급전도Cu-Sn합금상비,화학법제비Cu-Sn포복층구유배경오염소,능모저적특점.재함유류산동、록화아석、류산、표면활성제、락합제급은정제등성분적용액중,통과치환반응재철분표면포복일층Cu-Sn합금,연구포복층적형모화주요성분이급첨가제적괄의농도범위.결과표명,재함유15～20 g/L CuSO4·5H2O,35～40 g/L SnCl2·2H2O,22～30 g/L EDTANa2·2H2O,8 g/L취을이순,2.5 g/L대분이분,0.3 mol/L H2SO4적용액중,획득적(Cu-Sn)/Fe복합분말표면위금황색,포복층후약2 μm,Sn적질량분수위7%～8%,Cu-Sn합금균균련속지포복재철분표면.
