电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2011年
1期
16-19,47
,共5页
离心清洗%清洗溶剂%清洗工艺流程%离心清洗工艺参数
離心清洗%清洗溶劑%清洗工藝流程%離心清洗工藝參數
리심청세%청세용제%청세공예류정%리심청세공예삼수
针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确.
針對低架空高度、高密度封裝BGA和CSP底部難以清洗榦淨的難題,將離心清洗工藝技術應用于PCBA的清洗中.探討清洗溶劑選擇原則,研究離心清洗工藝原理,設計和優化瞭離心清洗工藝流程,設置瞭離心清洗工藝參數,分析以上因素對高密度印製闆組件清洗效果的影響規律.清潔度檢測結果錶明:清洗溶劑選擇正確,清洗工藝流程閤理,離心清洗工藝參數設置正確.
침대저가공고도、고밀도봉장BGA화CSP저부난이청세간정적난제,장리심청세공예기술응용우PCBA적청세중.탐토청세용제선택원칙,연구리심청세공예원리,설계화우화료리심청세공예류정,설치료리심청세공예삼수,분석이상인소대고밀도인제판조건청세효과적영향규률.청길도검측결과표명:청세용제선택정학,청세공예류정합리,리심청세공예삼수설치정학.
