电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2011年
4期
212-216
,共5页
电磁兼容性%低频电缆组件%屏蔽
電磁兼容性%低頻電纜組件%屏蔽
전자겸용성%저빈전람조건%병폐
随着电子信息技术的发展,越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求.低频电缆组件作为电子设备的组成部分,其电磁兼容问题尤为重要.从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆屏蔽层与机箱的搭接三方面论述了电缆组件制造和与系统装联时应遵循的电磁兼容工艺要求,并介绍了一些行之有效的工艺处理方法.
隨著電子信息技術的髮展,越來越多的電子設備繫統都有電磁兼容性要求.低頻電纜組件作為電子設備的組成部分,其電磁兼容問題尤為重要.從線纜的選取、導線屏蔽層的處理和電纜屏蔽層與機箱的搭接三方麵論述瞭電纜組件製造和與繫統裝聯時應遵循的電磁兼容工藝要求,併介紹瞭一些行之有效的工藝處理方法.
수착전자신식기술적발전,월래월다적전자설비계통도유전자겸용성요구.저빈전람조건작위전자설비적조성부분,기전자겸용문제우위중요.종선람적선취、도선병폐층적처리화전람병폐층여궤상적탑접삼방면논술료전람조건제조화여계통장련시응준순적전자겸용공예요구,병개소료일사행지유효적공예처리방법.