粉末冶金技术
粉末冶金技術
분말야금기술
POWDER METALLURGY TECHNOLOGY
2012年
3期
219-222,228
,共5页
微米Cu粉%酒石酸钾钠%湿化学法%抗坏血酸
微米Cu粉%酒石痠鉀鈉%濕化學法%抗壞血痠
미미Cu분%주석산갑납%습화학법%항배혈산
采用酒石酸钾钠为络合剂、抗坏血酸为还原剂还原硫酸铜制备了微米级Cu粉,并考察了抗坏血酸溶液浓度、反应温度、酒石酸钾钠的用量对Cu粉微观形貌的影响,通过SEM、XRD对Cu粉进行表征.结果表明:制备的产品为类球形或多面体的纯Cu,粒径范围为1.3 ~6.0μ,m;随着酒石酸钾钠用量的增加,Cu粉粒径先减小后基本不变;升高反应温度,增大抗坏血酸溶液浓度,均能使Cu粉粒径增大.
採用酒石痠鉀鈉為絡閤劑、抗壞血痠為還原劑還原硫痠銅製備瞭微米級Cu粉,併攷察瞭抗壞血痠溶液濃度、反應溫度、酒石痠鉀鈉的用量對Cu粉微觀形貌的影響,通過SEM、XRD對Cu粉進行錶徵.結果錶明:製備的產品為類毬形或多麵體的純Cu,粒徑範圍為1.3 ~6.0μ,m;隨著酒石痠鉀鈉用量的增加,Cu粉粒徑先減小後基本不變;升高反應溫度,增大抗壞血痠溶液濃度,均能使Cu粉粒徑增大.
채용주석산갑납위락합제、항배혈산위환원제환원류산동제비료미미급Cu분,병고찰료항배혈산용액농도、반응온도、주석산갑납적용량대Cu분미관형모적영향,통과SEM、XRD대Cu분진행표정.결과표명:제비적산품위류구형혹다면체적순Cu,립경범위위1.3 ~6.0μ,m;수착주석산갑납용량적증가,Cu분립경선감소후기본불변;승고반응온도,증대항배혈산용액농도,균능사Cu분립경증대.