真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2007年
4期
63-64,69
,共3页
异形%塌陷变形%封接强度
異形%塌陷變形%封接彊度
이형%탑함변형%봉접강도
主要介绍了同结构异形陶瓷在烧成过程中发生塌陷变形的程度不同,所造成的封接强度也不同,分析并查找原因,采取有效的措施,使成品率大大提高,封接强度也很高.
主要介紹瞭同結構異形陶瓷在燒成過程中髮生塌陷變形的程度不同,所造成的封接彊度也不同,分析併查找原因,採取有效的措施,使成品率大大提高,封接彊度也很高.
주요개소료동결구이형도자재소성과정중발생탑함변형적정도불동,소조성적봉접강도야불동,분석병사조원인,채취유효적조시,사성품솔대대제고,봉접강도야흔고.
