半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
3期
197-201
,共5页
毫米波%集成电路%无线通信%建模%互补金属氧化物半导体%单片微波集成电路
毫米波%集成電路%無線通信%建模%互補金屬氧化物半導體%單片微波集成電路
호미파%집성전로%무선통신%건모%호보금속양화물반도체%단편미파집성전로
随着深亚微米和纳米CMOS工艺的成熟,设计和实现低成本的毫米波CMOS集成电路已成为可能.简述了毫米波CMOS技术的发展现状,介绍了毫米波CMOS集成电路的关键技术,即晶体管建模和传输线建模,并给出了毫米波CMOS电路的最新进展和发展趋势.
隨著深亞微米和納米CMOS工藝的成熟,設計和實現低成本的毫米波CMOS集成電路已成為可能.簡述瞭毫米波CMOS技術的髮展現狀,介紹瞭毫米波CMOS集成電路的關鍵技術,即晶體管建模和傳輸線建模,併給齣瞭毫米波CMOS電路的最新進展和髮展趨勢.
수착심아미미화납미CMOS공예적성숙,설계화실현저성본적호미파CMOS집성전로이성위가능.간술료호미파CMOS기술적발전현상,개소료호미파CMOS집성전로적관건기술,즉정체관건모화전수선건모,병급출료호미파CMOS전로적최신진전화발전추세.
