机械强度
機械彊度
궤계강도
JOURNAL OF MECHANICAL STRENGTH
2010年
5期
790-794
,共5页
周健伟%尚德广%刘小冬%柳会
週健偉%尚德廣%劉小鼕%柳會
주건위%상덕엄%류소동%류회
微机电系统%单晶硅%薄膜%疲劳%断口分析%片外测试
微機電繫統%單晶硅%薄膜%疲勞%斷口分析%片外測試
미궤전계통%단정규%박막%피로%단구분석%편외측시
采用微疲劳试验机与光学显微镜搭建一套微观疲劳试验系统.在室温条件下,通过控制载荷对单侧V形缺口的单晶硅微薄膜进行脉动拉伸疲劳试验,研究其疲劳特性.首先将单晶硅微薄膜V形缺口试样疲劳试验数据与单晶硅微薄膜光滑试样疲劳试验数据进行对比,分析发现V形缺口的引入会使单晶硅试样的疲劳强度及其抵抗弯矩的能力显著降低.试验结果表明,缺口试样发生破坏的应力幅度界限分明,与光滑试样相比,其破坏特性更趋近于宏观脆性断裂.通过扫描电镜分别对单晶硅微薄膜光滑试样与V形缺口试样进行断口分析,发现单晶硅微薄膜在循环应力作用下出现脆性疲劳破坏行为,其断口形貌特征与晶体结构密切相关.
採用微疲勞試驗機與光學顯微鏡搭建一套微觀疲勞試驗繫統.在室溫條件下,通過控製載荷對單側V形缺口的單晶硅微薄膜進行脈動拉伸疲勞試驗,研究其疲勞特性.首先將單晶硅微薄膜V形缺口試樣疲勞試驗數據與單晶硅微薄膜光滑試樣疲勞試驗數據進行對比,分析髮現V形缺口的引入會使單晶硅試樣的疲勞彊度及其牴抗彎矩的能力顯著降低.試驗結果錶明,缺口試樣髮生破壞的應力幅度界限分明,與光滑試樣相比,其破壞特性更趨近于宏觀脆性斷裂.通過掃描電鏡分彆對單晶硅微薄膜光滑試樣與V形缺口試樣進行斷口分析,髮現單晶硅微薄膜在循環應力作用下齣現脆性疲勞破壞行為,其斷口形貌特徵與晶體結構密切相關.
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